博敏电子9月5日晚间公告,公司非公开发行股票申请获得中国证监会审核通过。
预案显示,公司本次拟募集资金总额不超过15亿元,拟用于博民电子新一代电子信息产业投资扩建项目,补充流动资金及偿还银行贷款。
公告显示,博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目全面竣工,新增印刷电路板年产能172万平方米产品主要应用于5G通信,服务器,迷你LED,工业控制,新能源汽车,消费电子,存储器等相关领域博敏电子表示,通过该项目的实施,可以进一步丰富和优化公司的高端生产线,提升高多层板,HDI板,封装基板等新兴和高端产品的产能和技术研发水平,从而更好地满足下游客户的需求,为企业未来的市场拓展奠定基础
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