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晶圆代工产能利用率普遍下滑，或掀起业界价格战

来源：IT之家 时间：2023-02-01 08:34   阅读量：16810   

据《台湾省区域经济日报》报道，三星芯片业务利润在上个季度暴跌90%以上，但与TSMC竞争的晶圆制造业务收入在2022年上个季度和全年创下新高，去年利润也有所增长，反映出先进工艺产能的扩大和更分散的客户和应用领域。

不过，三星承认，本季度工业库存调整的压力将使晶圆代工业务的产能利用率开始下降业界担心三星可能会推出降价抢订单的战术，不利于TSMC，UMC等厂商

业内分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下降，UMC产能利用率从之前的满负荷转向70%左右另据报道，一些制造商的一些生产线的产能利用率只有50%，但TSMC和UMC坚持价格TSMC今年将价格提高了6%，UMC预计本季产品的平均价格将持平

台媒指出，在这种背景下，如果三星降价抢订单，对于面临巨大库存压力，不愿意支付更多制造成本的IC设计厂商和集成元件厂来说，将非常具有吸引力三星不仅可以填补产能空缺，还有助于提高市场份额

本站了解到，三星并没有提供与其代工产能利用率相关的数据和报价动态，只透露了行业库存调整，导致代工产能利用率下降但仍预期下半年车辆及高速运算需求将带来复苏，并以第二代3 nm制程产品的竞争力赢得新客户，并已成立先进封装团队支持代工业务

另外三星更新了最先进芯片工艺的信息，3纳米工艺良品率稳定第二代3纳米工艺取得了快速进展，它也在开发用于汽车应用的4纳米工艺今年，它将专注于开发2纳米工艺

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