> 财经 >

韩第二大半导体代工商拆分芯片设计部门，解决同客户利益冲突

来源：IT之家 时间：2023-05-27 12:46   阅读量：15040   

，据韩国 Ddaily 通讯社报道，韩国第二大半导体代工服务商东部高科近日拆分了负责半导体芯片设计的 IC 事业部，其将作为独立法人实体 DB GlobalChip 运营。

图源东部高科

东部高科指出，此次拆分的重要原因是为了解决旗下产品同客户利益冲突的问题，为晶圆代工业务争取更多客户。SK 证券分析师认为，这是东部高科经营策略的重大进步，此前东部高科的 IC 设计部由于主力产品与部分代工客户的产品线重叠而受到诟病。

东部高科表示，DB GlobalChip 初期产品将以高附加价值的 OLED 及 Mini LED 电视用 DDI 驱动芯片为主，同时开发显示器用功率半导体，希望提供显示产品相关的全面性解决方案。

2022 年东部高科整体营收 1.68 万亿韩元，其中 IC 设计业务营业收入占 17%，主要客户是三星显示。IT之家在财务会议文件中获悉，东部高科将 2027 年 IC 设计事业营收目标设为增加 2.2 倍，期望未来东部高科的营收达到 4 万亿韩元(当前约 213.2 亿元人民币)，DB GlobalChip 达到 2 万亿韩元(当前约 106.6 亿元人民币)。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。

关键词：

　　
相关阅读
更多 热点

  • 2021年全国茶叶内销总量突破230万吨，内销总额达30

    2021年全国茶叶内销总量突破230万吨，内销总额达3000亿元

  • 九物互联：聚焦工业互联网，生产有价值的工业APP

    九物互联：聚焦工业互联网，生产有价值的工业APP
更多 最新
更多 吃喝玩乐

中国投资观察网 - 网站地图 -RSS订阅 - 免责声明

投资观察网 版权所有    内容未经书面授权禁止使用