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豪掷400亿美元,台积电计划在中国台湾建造更多3nm芯片工厂

来源:IT之家 时间:2022-06-19 08:17   阅读量:15177   

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TSMC正在进一步扩大其在中国台湾省的生产,并在台南的生产中心再建四座价值100亿美元的工厂,生产3纳米芯片。

据《日经亚洲》报道,在台南工业园区的四个新设施建成后,TSMC作为TSMC生产中心的一部分,正在启动另外四个晶圆厂的建设据报道,每个建设项目将花费TSMC约100亿美元,这是1200亿美元投资热潮的一部分

报道称,这四个新项目都有3nm芯片的生产线,未来可以在这些工厂生产的产品包括苹果的M和A系列芯片等。

这四家工厂只是TSMC建造更多设施的宏伟计划的一部分至少有20家工厂正在建设或最近完工,总建筑面积超过200万平方米

本站了解到TSMC已经公布了后续流程开发的路线图N3工艺将于2022年量产,随后是N3E,N3P,N3X,n 2工艺将于2025年量产

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