低压MOSFET器件云潼科技确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

来源：盖世汽车时间：2024-07-03 17:51 阅读量：11857

申请技术丨低压MOSFET器件

申报领域丨智能座舱

独特优势:

一方面，本系列产品按照车规标准进行设计和测评认证，率先在智能座舱热管理和舒适模块领域实现国产替代和批量应用。另一方面，本系列产品针对12V市场低电压平台的小功率电磁阀驱动市场，使用单管驱动两路电磁阀，控制气阀的开关，对此应用进行了充分的调研和研发，具有成本低、性能稳定、使用寿命长等优点，产生了良好的经济效益，弥补了国内新能源座椅关键零部件产业链空缺。

应用场景:

云潼该系列产品在国内知名智能座舱热管理龙头企业及舒适模块龙头企业大批量应用到汽车智能座舱热管理及舒适模块的驱动。终端搭载到大众、广汽、长安、理想、比亚迪、吉利、长城等车企。

未来前景:

本产品针对12V市场低电压平台的新能源智能座舱热管理及舒适模块关键零部件进行研发，产品采用SOP8和DFN封装结构，采用P+N半桥推挽结构双管封装或单管封装，结构简单，成本可控，在进行外部PCB电气连接时，直接贴合在PCB板上，便于安装。目前，本产品用于新能源汽车座椅通风电子风扇上，已批量出货4000余万颗，实现了约3000万元的良好经济效益，产品性能可靠稳定，具有良好的市场前景。

金辑奖介绍:

“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”，并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

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