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塑封全桥碳化硅功率模块丨芯动半导体确认申报2024金辑奖·最具成长价值奖

来源：盖世汽车 时间：2024-09-04 16:05   阅读量：13791   

申请技术丨塑封全桥碳化硅功率模块

申报领域丨动力总成及充换电

独特优势:

产品采用全桥结构设计，通过全新一代塑封工艺，高效发挥SiC芯片性能优势，使得SiC MOSFET在更高的开关频率下工作，降低开关损耗，减少能量损失，从而提高电流密度，增强系统可靠性和寿命。

-高工作结温，Tjop=175℃

-压缩模块封装体积，高功率密度

-专利Layout布局，支持4-8芯并联

-宽功率等级，覆盖90-270kw

-低杂散电感＜5nH，支持900V工作电压

-应用领域:车规主驱

应用场景:

芯动半导体塑封全桥碳化硅功率模块，主要应用于新能源汽车电机驱动器。

未来前景:

可同时兼容IGBT和SiC芯片的先进封装，覆盖750V及1200V工作电压；175℃高工作结温，专利Layout布局，支持4-8芯并联，宽功率等级，覆盖90-270kw；低杂散电感＜5nH，出流能力320~850Arms。可满足客户定制化需求，提升新能源汽车电能转换效率，减小系统体积和重量，从而提升续航里程和充电速度。

金辑奖介绍:

“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

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