HSD、IP授权、舱驾融合，地平线的下一站

9月15日，上海临港，地平线第1500万颗征程芯片有了去处——一汽-大众ID. AURA T6。

从2015年至今，地平线已与全球40多个车企及品牌合作，累计获得500余款车型定点，超过800万辆汽车搭载征程芯片，真实道路行驶里程超过千亿公里。

余凯在现场说:“规模，是对安全可靠最好的背书。”

但1500万并不是当天唯一值得关注的数字。

从HSD继续拿下头部新能源车企，到IP授权、舱驾融合，再到超过2000万套海外在手订单，地平线正在把业务边界越拉越宽。

谈到竞争时，余凯反而说:“不是要超越谁、打败谁，最重要的是成为谁。”

地平线想成为的，已经不只是一家智驾芯片供应商。

HSD继续下沉，高阶还得往上打

过去几年，地平线首先解决的是规模问题。

余凯在现场给出的一组数据是，目前自主品牌中高阶智驾车型占比已经超过60%，合资品牌智驾渗透率也超过80%；而几年前，高阶智驾的市场渗透率还不足5%。

市场快速扩大，给了地平线把智驾继续往下推的空间。基于征程6M，城区NOA已经开始进入10万元级车型。余凯的判断是，智驾最终会像4G一样，从少数高价车型的卖点变成基础能力。

但普及并不意味着高阶市场已经拿下。

2026年上半年，地平线在自主品牌城区NOA芯片市场份额为22.8%，仍处于第二。HSD因此成为下一阶段的重要筹码。

此次活动上，余凯透露，HSD将在年内搭载某头部新能源车企车型量产，HSD V2.1也即将推出，新增全场景倒车能力。

HSD也已经有更明确的放量目标。余凯此前表示，2026年HSD预计出货约40万套，未来3—5年目标量产超过千万套。换句话说，它已经不只是地平线补齐软件能力的一款产品，而开始承担新的增长任务。

再往上，则是征程7。

按照地平线9月最新公开口径，征程7面向L3/L4场景，预计2027年推向市场，并针对下一代更大参数量HSD模型和座舱大模型本地部署进行原生优化。征程7还将采用第四代BPU架构“黎曼”。

一边把城区NOA往10万元级压，一边继续争大算力和高阶市场，地平线显然不准备只吃其中一头。

芯片之外，地平线想把能力铺得更开

比HSD更能解释地平线下一步的，是IP授权。

余凯把未来的合作方式概括成“Wintel+AA”两种模式。

前一种由地平线直接提供芯片和软件；后一种“AA”，即Arm+Android模式，则将BPU、算法及软件IP授权给有自研能力的车企，由客户继续开发。

因此，地平线也再次强调了“直接市场份额+延展市场份额”的逻辑:既看自己卖出去多少芯片和软件，也看底层技术进入了多少客户自研体系。

这背后是余凯对行业终局的判断。未来多数车企仍会依赖专业供应商，真正能够长期坚持垂直自研的只是少数头部企业。对于后者，IP授权也能让地平线留在牌桌上。

与此同时，地平线还在把边界从智驾向整车计算延伸。

今年发布的舱驾融合芯片“星空”和整车智能体操作系统KaKaClaw咖咖虾，把座舱和智驾进一步放到同一套计算体系中。星空6H将由iCAR V27首发搭载；按照地平线9月最新口径，基于星空和咖咖虾的舱驾融合方案计划今年第四季度进入量产。

再往外，地平线还在将BPU架构、大模型和工具链向机器人等物理AI场景延伸；海外市场在手订单则已经超过2000万套。

这让“1500万颗”有了另一层意义。

它证明了地平线已经能够把芯片大规模卖进汽车。但接下来，HSD能不能真正放量，IP授权能不能进入更多头部车企，舱驾融合能不能成为下一块规模市场，征程7又能否站稳高阶——这些才是地平线的下一站。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。