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消息称台积电正与合作伙伴谈判拟投资100亿欧元在德建28nm晶圆厂

来源:TechWeb 时间:2023-05-05 14:01   阅读量:17780   

,据外媒报道,知情人士称,台积电正与合作伙伴(恩智浦、博世和英飞凌)谈判,拟投资高达100亿欧元(110.4亿美元)在德国萨克森州建设一家芯片制造厂,该工厂将专注于生产28纳米芯片,将是该公司在欧盟建设的第一家晶圆厂。

今年3月份,外媒曾援引两名知情人士的话报道称,台积电已与该工厂将落户的萨克森州进行深入谈判,重点是获得政府补贴以支持这一投资。

今年4月份,外媒报道称,台积电可能与博世和另外两家汽车供应商合作,在德国建设一家合资晶圆厂,目标是采用28纳米制程技术。

外媒称,台积电的合作伙伴对当地业务的了解,将有助于规划和筹集政府援助。如果谈判进展顺利,萨克森芯片工厂项目可能会在8月份得到台积电的批准。

台积电成立于1987年,是晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。

2023年第一季度,该公司的净利润仅同比增长2.1%,超出了市场预期,但仍是近四年来最小的季度增长,因为全球经济困境削弱了对芯片的需求。

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