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IDC：后端封测和材料供应延长交货导致缺芯持续至2022年底

来源：C114通信网 时间：2022-06-10 12:08   阅读量：12762   

IDC最近发布了全球半导体技术和供应链情报报告显示，2022年全球半导体收入将达到6610亿美元，同比增长13.7%，创历史新高2021年至2026年的年复合增长率为4.93%

指出2021年半导体行业在工业和汽车细分市场增长最为强劲，同比分别增长30.2%和26.7%5G智能手机，游戏机，无线基站，数据中心和可穿戴设备的增长也非常光明预计2022年这些IDC应用将继续增长

可是，由于消费电子市场将在2022年第四季度开始放缓，整体市场增长将趋于平缓。

在代工方面，IDC预计2022年第三季度可以满足需求，但后端封测和材料供应链正在延长交付时间，这将导致芯片短缺延续到2022年底和2023年上半年。

在内存市场，行业的快速增长推动三星在2021年取代英特尔成为全球最大的半导体供应商IDC预测，2022年DRAM和闪存市场将分别增长18%和26%，但预计2022年下半年价格将会下降

IDC半导体业务副总裁马里奥·莫拉莱斯强调，2020年开始的半导体超级周期将在2022年继续，行业有望继续实现又一年的健康增长。

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